瞧一瞧:传高通骁龙875或采用Cortex X1超大核心,三星将为其代工-电子发烧友网
发布时间:2022-04-11 19:18:18
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来源:砂锅厂家
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传言今年高通与三星达成合作,将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器。据悉,三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875,其将对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。 此前,有报道称,由于5nm EUV工艺面临量产困难,三星失去了所有骁龙875订单。不久之后,这家韩国科技巨头与高通达成了8.5亿美元的协议,将生产骁龙875,并计划在12月1日起举行的骁龙技术峰会上得到公布。这笔交易对三星来说是一个极好的机会,可以证明其5纳米EUV技术与台积电提供的技术多少相当。 这也可能是高通邀请三星也来量产骁龙750的原因。不过话又说回来,也有可能是该公司给了高通一个无法拒绝的报价,促使高通以迅雷不及掩耳之势达成了这笔交易。骁龙750将在8nm FinFET节点上制造,使其能效低于骁龙875。由于它的生产成本会更低,因此显然会出现在价格较低的智能手机中,我们可能会在12月份或者2021年年初智能手机当中看到它的身影。 此外,据报道,三星每年花费约86亿美元来开发和改进其芯片技术。据悉,该公司还将从5纳米直接跳到3纳米,以弥补与台积电的差距。目前,台积电为苹果生产5纳米芯片,用于其A14 Bionic,如果三星能够做出必要的努力,加大芯片开发力度,并进行相应的改进,那么它有可能在不久的将来与苹果达成协议。 已知爆料显示,高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。 据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来,CPU层面的性能提升或可达到30%之多。 以往,高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种设计,代表这“超大核+大核+能效核心”,但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。比如骁龙865的大核为2.84GHz,大核心为2.42GHz,均为Cortex A77。 而骁龙875则首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核这样的组合,是真正意义上的“超大核”。 另有传闻称,骁龙 875 将有多个 “精简版”,以应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。
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